- 网站首页
- 关于我们
- 产品展示
- 新闻中心
- 技术支持
- 防潮学院
- 联系我们
SMT做为目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它的制造工艺十分讲究。希望文章中的几个问题点能帮助到大家。
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
01
拉丝/拖尾
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。
■ 解决办法：
改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。
02
胶嘴堵塞
故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质，有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。
■ 解决方法：
换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。
03
空打
现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。
■ 解决方法：
注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
04
元器件移位
现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。
